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          產品中心

          SRF003-3陶瓷粉和玻璃纖維布增強的PTFE基材

          SRF003-3基板材料是基于PTFE的高導熱陶瓷粉填充玻璃纖維布增強的電路板材料。
          SRF003-3基板材料能為設計者提供兼具低損耗因子和高熱導率的獨特組合特性,可實現高功率設備具有卓越的可靠性,降低其工作溫度。
          所屬分類
          高頻覆銅板
          產品咨詢電話:0533-8882222
          產品描述

          特征和優勢

          ●高熱導率

          ●降低高功率設備溫度,提高可靠性

          ●可靠的鍍通孔

          ●低熱膨脹系數

          ●提高放大器和天線的寬帶利用率和效率

          ● 降低傳輸線損耗產生的熱量

          ●低損耗因子

          ●CTE匹配有源器件和低應力焊點

          ●支持PCB靈活加工以優化板子尺寸

          技術指標

          技術參數

          典型值

          方向

          單位

          測試方法

          相對介電常數(10GHz)

          3.50±0.05

          Z

          --

          IPC-TM-650 2.5.5.5

          損耗因子(10GHz)

          0.0021

          Z

          --

          IPC-TM-6502.5.5.5

          相對介電常數溫度系數(10GHz,- 40°C ~150°C )

          -10

          Z

          ppm/℃

          IPC-TM-650 2.5.5.5

          體積電阻率(C/96/35/90)

          7.9x106

          Z

          MΩcm

          IPC-TM-650 2.5.17.1

          表面電阻率(C/96/35/90)

          1.4x105

          Z

          IPC-TM-650 2.5.17.1

          擊穿電壓

          46

          --

          kV

          IPC-TM-650 2.5.6

          熱膨脹系數(50°C ~150°C)

          15
          15
          30

          X
          Y
          Z

          ppm/°C

          IPC-TM-650 2.4.41

          熱分解溫度

          500

          --

          °C

          IPC-TM-650 2.4.24.6

          T260

          >60

          Z

          min

          IPC-TM-650 2.4.24.1

          T288

          >60

          Z

          min

          IPC-TM-650 2.4.24.1

          T300

          >60

          Z

          min

          IPC-TM-650 24.24.1

          銅箔剝離強度(1oz,熱應力后)

          6.9(1.2)

          --

          lbs/in(N/mm)

          IPC-TM-650 2.4.8

          拉伸強度

          72/51(10/7)

          X,Y

          MPa(kpsi)

          IPC-TM-650 2.4.18.3

          彎曲強度

          91/65(13/9)

          X,Y

          MPa(kpsi)

          IPC-TM-650 2.4.4

          吸水率

          0.05

          --

          %

          IPC-TM-650 2.6.2.1

          熱導率(80°C )

          0.73

          Z

          W/m/K

          ASTM D5470

          密度

          2.3

          --

          g/cm³

          ASTM D792

          阻燃性

          V-0

          --

          --

          UL94

          ※注:以上產品技術參數典型值為平均值,不適用于產品檢驗標準。

          典型應用

           

          功率放大器無源器件,單向塔頂放大器(TMA),雙向塔頂放大器(TMB),對電介質源移敏感的熱循環、高可靠性天線,微波功率合成器和分配器

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