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          產品中心

          SRB001粘結片材料

          SRB001粘接片材料是一種基于陶瓷粉填充的熱固性樹脂和PTFE復合體系的半固化片,用于多層電路板之間的壓合粘接。
          SRB001粘接片材料可應用于毫米波雷達、天線、汽車防撞雷達等領域。在較低的壓合溫度下即可實現多層基板間的粘接,可用于PTFE、環氧、LCP、碳氫樹脂等各種體系基材的多層電路板壓合。
          所屬分類
          高頻覆銅板
          產品咨詢電話:0533-8882222
          產品描述

          特征和優勢

          ●介電 常數2.78

          ●介電常數和尺寸高熱穩定性

          ●損耗因子 0.0019

          ●無玻纖化的粘接片與電路組件兼容性較好

          ●較低的壓合溫度

          技術指標

          技術參數

          典型值

          方向

          單位

          測試方法

          相對介電常數(10GHz)

          2.78+0.05

          Z

          --

          IPC-TM-650 2.5.5.5

          損耗因子(10GHz)

          0.0019

          Z

          --

          IPC-TM-6502.5.5.5

          體積電阻率

          2.1X108

          Z

          MΩ.cm

          IPC-TM-650 2.5.17.1

          表面電阻率

          1. 4x107

          Z

          IPC-TM-650 2.5.17.1

          擊穿電壓

          45

          --

          kV

          IPC-TM-6502.5.6

          玻璃化溫度

          193°C

          --

          °C

          IPC-TM-650.2.4.24.4

          熱膨脹系數(-55°C ~125°C)

          60
          80
          110

          X
          Y
          Z

          Ppm/°C

          IPC-TM-650 2.4.41

          熱分解溫度

          416(2%)
          441(5%)

          --

          °C

          IPC-TM-650 2.4.24.6

          銅箔玻璃強度(1oz,熱應力后)

          6.9(1.2)

          --

          lbs/in(N/mm)

          IPC-TM-6502.4.8

          吸水率

          0.08

          --

          %

          IPC-TM-650 2.6.2.1

          熱導率(80°C)

          0.25

          Z

          W/m/K

          ASTM D5470

          密度

          1.8

          --

          g/cm³

          ASTM D792

          硬度

          68

          Z

          Shore D

          ASTM D2240

          ※注:以上產品技術參數典型值為平均值,不適用于產品檢驗標準。

          典型應用

           

          濾波器和耦合器,航空航天電子裝備,汽車雷達,柔性電路板

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