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          產品中心

          SRB002粘接片材料

          SRB002是陶瓷粉填充、玻璃纖維布浸漬熱固性樹脂制備的粘接片材料,用于多層電路板之間的壓合粘接。
          SRB002型粘接片材料可與FR-4芯板以及半固化片一起進行混壓,從而改善標準FR-4多層板設計的性能。
          所屬分類
          高頻覆銅板
          產品咨詢電話:0533-8882222
          產品描述

          特征和優勢

          ●高頻熱固型粘接片,同時可以和FR-4粘接溫度相兼容

          ● 可以進行多次壓合

          ●低的Z軸熱膨脹系數從而使鑲通孔的可靠性更好

          ●可以和無鉛焊接工藝相兼容

          技術指標

          技術參數

          典型值

          方向

          單位

          測試方法

          相對介電常數(10GHz)

          3.52±0.05

          Z

          --

          IPC-TM-650 2.5.5.5

          損耗因子(10GHz)

          0.0037

          Z

          --

          IPC-TM-650 2.5.5.5

          體積電阻率(C/96/35/90)

          1.4×109

          Z

          MΩ·cm

          IPC-TM-650 2.5.17.1

          表面電阻率(C/96/35/90)

          6.8x107

          Z

          IPC-TM-650 2.5.17.1

          電氣強度

          35

          Z

          Kv/mm

          IPC-TM-650 2.5.6.2

          玻璃化溫度

          >280

          --

          IPC-TM-650 2.4.24.4

          熱膨脹系數(-55℃~288℃)

          20
          22
          72

          X
          Y
          Z

          Ppm/℃

          IPC-TM-650 2.4.41

          熱分解溫度

          390

          --

          ASTM D3850

          銅箔玻璃強度(1oz,熱應力后)

          3.9(0.68)

          --

          lbs/in(N/mm)

          IPC-TM-650 2.4.8

          熱導率(80℃)

          0.62

          Z

          W/m/K

          ASTM D5470

          吸水率

          0.12

          --

          %

          IPC-TM-650 2.6.2.1

          密度

          1.83

          --

          g/cm³

          ASTM D792

          阻燃性

          V-O

          --

          --

          UL94

          ※注:以上產品技術參數典型值為平均值,不適用于產品檢驗標準。

          典型應用

          功率放大器,柔性電路板,耦合器和濾波器,地面雷達系統

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